光耦回收专业收购光耦

光耦回收专业收购光耦 铭盛电子科技长期合作回收呆滞电子元件，电子呆料回收。

三星电子公司提高CMOS传感器灵敏度的背面照射（BSI：backside illumination）技术达到了实用化水平，2010年将批量生产产品。三家大型CMOS传感器公司均将在2010年开始量产采用背面照射技术的 CMOS传感器（BSI型CMOS传感器）。三星在工艺技术方面将采用适于降低成本的方法。之所以着手从事BSI技术，是因为通过提高灵敏度能够维持相同的灵敏度同时缩小像素间距。据该公司估算，1.4μm间距的BSI型能够获得与基于现有技术的FSI（Front Side Illumination）型1.75μm间距产品相同的画质。同一像素间距，BSI型的灵敏度可以比FIS型高30%。三星为在今后量产1.1μm间距产品等间距更小的元件，将增加BSI型的比例。该公司计划把2010年首批量产的BSI型CMOS传感器做成支持1460万像素和30帧/秒的元件。预计将配备于数码相机、数码摄像机及高端手机等设备上。

2009年8月28日，索尼秋季数码影像新品发布会在北京隆重举行，索尼宣布在三条产品线推出共十款数码影像新品。其中 DSC-TX1和DSC-WX1首次应用了新型影像传感器Exmor R CMOS影像传感器，它采用先进的背照射技术，其对光线的灵敏度比传统的CMOS影像传感器提高了约2倍，大幅提升了拍摄画质，得到明亮画面的同时更好地降噪，使得在低照度条件下仍然可以获得细节丰富的照片，造就卓越的夜间拍摄性能。该传感器具备1020万有效像素，支持从ISO100~ISO3200的感光度范围，并支持720p的高画质动态影像视频拍摄。性能强大的Exmor R MOS配合BIONZ影像处理器，可以快速准确地处理海量信息，使DSC TX1和WX1具备了手持夜景模式、全景拍摄、动作防抖和每秒Zui高约10张。